Oighinn Bácála le haghaidh Comhpháirteanna Leictreonacha

Cur síos

Feidhmíonn oigheann bácála Climatest Symor® le haghaidh comhpháirteanna leictreonacha ag teocht rialaithe agus le timpeallacht íseal-taise. Cuirtear an leictreonaic taobh istigh den oigheann, agus téitear é ar feadh roinnt uaireanta chun an taise a bhaint gan dochar a dhéanamh do na comhpháirteanna taobh istigh.

Sonraíocht

Cad é oigheann bácála le haghaidh comhpháirteanna leictreonacha?

Oibríonn oigheann bácála trí théamh chun taise a bhaint as na comhpháirteanna leictreonacha. De ghnáth soláthraíonn an oigheann timpeallacht rialaithe teochta, atá socraithe de réir na riachtanas sonrach. Feidhmíonn an oigheann ag raonta teochta éagsúla ó 50 ° C go 150 ° C, ag brath ar na cineálacha comhpháirteanna.

Is féidir leis an bpróiseas bácála roinnt uaireanta a ghlacadh, agus le linn an ama seo, tá na comhpháirteanna leictreonacha nochta don timpeallacht rialaithe. Ligeann sé seo an taise a ghlacann na comhpháirteanna a ghalú, ach ná déan damáiste do na comhpháirteanna seo fós.

Tar éis an próiseas bácála a bheith críochnaithe, is gá na codanna leictreonacha a fhuaraithe go mall chun turraing teirmeach a sheachaint. Séalaítear na comhpháirteanna bácáilte ansin i bpacáistiú saor ó thaise chun ionsú taise a chosc.

Tríd is tríd, tá oigheann bácála is fearr chun sláine do chuid páirteanna leictreonacha a choinneáil, agus d'éifeachtúlacht táirgthe a fheabhsú go mór.

Gné

• Rialú teochta aonfhoirmeach

• Samplaí a théamh agus a thriomú go tapa, in ann samplaí a théamh suas go dtí 200°C

• Cruach dhosmálta sus#304 oigheann istigh agus pláta cruach púdar-brataithe oigheann taobh amuigh, creimeadh-resistant

• Tugann rialtóir taispeána digtal PID rialú teochta cruinn agus iontaofa duit

• Tomhaltas íseal fuinnimh, coigilt costais

Struchtúr

Go ginearálta tá oigheann bácála le haghaidh comhpháirteanna leictreonacha comhdhéanta de na comhpháirteanna seo a leanas:

•Oigheann istigh: Imfhálú dúnta ina gcuirtear na táirgí don phróiseas bácála, tá an taobh istigh agus na seilfeanna déanta as cruach dhosmálta SUS304.

• Téitheoir: Chun teas a ghiniúint laistigh den seomra, is féidir an teocht a choigeartú de réir na gceanglas sonrach.

•Fan: Chun an t-aer a scaipeadh laistigh den seomra, ag cinntiú go bhfuil an teas scaipthe go cothrom ar fud an tseomra, cabhraíonn sé freisin le taise a bhaint agus le timpeallacht íseal-taise a chothabháil.

• Braiteoirí teochta: Chun monatóireacht a dhéanamh ar an teocht laistigh den seomra. Tá na braiteoirí seo ceangailte leis an gcóras rialaithe.

• Córas sceite: Chun aon taise iomarcach nó múch a tháirgtear le linn an phróisis bácála a scaoileadh.

Ar an iomlán, soláthraíonn oigheann bácála le haghaidh comhpháirteanna leictreonacha timpeallacht rialaithe, ceadaíonn sé an taise a bhaint go sábháilte agus go héifeachtach ó chomhpháirteanna leictreonacha.

Iarratas

Úsáidtear oighinn bácála le haghaidh comhpháirteanna leictreonacha go forleathan i ndéantúsaíocht leictreonach, ionas go mbainfear taise ó chomhpháirteanna leictreonacha tar éis próisis déantúsaíochta éagsúla.

Seo roinnt samplaí den chaoi a gcuirtear oighinn thriomú i bhfeidhm i ndéantúsaíocht leictreonach:

Dromchla Mount Technology (SMT): Le linn an phróisis SMT, cuirtear comhpháirteanna leictreonacha ar PCBanna (cláir chiorcaid phriontáilte) ag baint úsáide as meaisín piocadh agus áit. Tar éis na comhpháirteanna a chur, téann na boird trí oigheann reflow ina bhfuil an greamaigh solder leáite chun na comhpháirteanna a nascadh leis an mbord. Ós rud é go bhféadfaidh na comhpháirteanna agus na boird an taise a ionsú le linn an phróisis, úsáidtear oigheann thriomú chun aon taise breise a bhaint agus cosc ​​a chur ar mhainneachtain féideartha de bharr treá taise.

Sádráil Tonn: Is éard atá i gceist le sádráil tonnta bun an PCB a rith thar linn sádrála leáite, rud a chruthaíonn comhpháirteach soladach idir an PCB agus comhpháirteanna leictreonacha. Roimh sádráil tonnta, nitear an PCB le flosc intuaslagtha in uisce chun aon ocsaídiú a bhaint as an mbord. Ansin cuirtear an PCB trí oigheann thriomú chun aon taise atá fágtha a bhaint roimh sádráil tonnta ionas nach n-iompaíonn an ocsaídiú ina ábhar salaithe le linn an phróisis sádrála.

Potú agus Ionchochlú: Chun gléasanna leictreonacha a chosaint ó thaise, is gnáthchleachtas é an gléas a chóta le hábhar potaithe nó imchochaithe atá uiscedhíonach. Go hiondúil bíonn próiseas curaíochta ag baint leis na hábhair seo a éilíonn bácáil ardteochta chun leigheas iomlán an ábhair a chinntiú. Is éard atá i gceist leis seo ná an gléas a chur san oigheann thriomú chun an t-ábhar potaithe nó imchochlaithe a leigheas.

Iarratas Greamaigh Solder: Úsáidtear greamaigh solder go coitianta chun comhpháirteanna leictreonacha a cheangal le PCBanna roimh sádráil reflow. Tá an ghreamú déanta as cáithníní miotail agus flosc a mheascadh i bhfoirm taos. Ós rud é go n-ionsúnn an greamaigh solder taise, tá sé ríthábhachtach an taos a thriomú roimh úsáid. Úsáidtear oighinn thriomú chun aon taise a bhaint as an greamaigh sádrála chun a chinntiú go gcloíonn sé i gceart agus nach ndéanann sé ailt solder lag.

Tá oighinn bácála le haghaidh comhpháirteanna leictreonacha riachtanach i ndéantúsaíocht leictreonaic nua-aimseartha. Cuidíonn na hoighinn seo le teip leictreonach féideartha a sheachaint trí thaise a bhaint as céimeanna éagsúla den phróiseas déantúsaíochta.

Ceisteanna Coitianta

C: Conas a ghlanfaidh mé oigheann bácála le haghaidh comhpháirteanna leictreonacha?

A: Is féidir leat an taobh istigh den oigheann a ghlanadh le gníomhairí glantacháin éadrom nó uisce gallúnaí, agus is féidir na racaí agus na tráidirí a ní i miasniteoir. Tá sé riachtanach an oigheann a ghlanadh go rialta chun a éifeachtúlacht a choinneáil.

C: Conas a chothaíonn mé oigheann bácála le haghaidh comhpháirteanna leictreonacha?

A: Oigheann triomúcháin PCB a chothabháil trí chigireachtaí rialta a dhéanamh, aon chodanna caite a sheiceáil agus a athsholáthar, agus glanadh rialta a dhéanamh. Moltar gnáthchothabháil agus seiceálacha a sceidealú lena chinntiú go bhfanann an oigheann i riocht oibre.

C: Cad é an teocht idéalach chun PCBanna bácála?

A: Athraíonn an teocht idéalach ag brath ar an gcineál comhpháirteanna ar an mbord. Tá an chuid is mó de na comhpháirteanna leictreonacha íogair do theocht ard, agus is gnách go mbíonn an teocht idéalach le haghaidh PCBanna bácála idir 60 ° C agus 125 ° C.